公司名称：深圳俊基瑞祥科技有限公司

Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏
尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和
MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以*大程度地降低空洞、*大化
ECM和抗枕头缺陷的性能，同时还展现出极为出色的润湿能力、预防锡球/锡珠和抗塌落的能力（满足IPC标准）。
此助焊剂与无铅合金如SnAgCu、SnAg等其他电子行业青睐的合金系统兼容。
特点
• 空洞率超低（包括底部连接元件BTCs）
• 增强的电子可靠性
• 出色的抗锡珠、桥连、锡球、塌落和枕头缺陷的能
力
• 在新的和老化的金属表面和处理上润湿良好，如：
– OSP
– 浸锡
– 浸银
– ENIG
• 出色的印刷性能：高转印效率；印刷稳定无差异
• IEC 61249-2-21和EN14582测试无卤
合金
铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是无铅合
金的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量
比，数值取决于粉末形式和应用。
包装
Indium10.1HF目前有500克罐装和600克筒装。其他包装可
应求提供。