双平台切裂一体玻璃切割设备
发布时间:2024年10月05日
详细说明
应用于玻璃加工,仪表面板,显示面板,硅晶片加工,手表,耐磨屏幕,电子零部件,半导体行业.玻璃异形切割打孔等
产品特点
Features
1.采用超短脉冲的红外皮秒激光器,针对各类光学玻璃、石英、蓝宝石,陶瓷等脆性材料的超快激光切割
2.光路系统均采用进快口镜片,从而保证较高质量的光学传输
3.尺寸精度高,崩边小,无维度。
4.可选配自动化上下料系统
5.双平台、切裂一体、可加工大幅面工件,高效灵活,适应于各种生产、实验场景。