
SIMCOM R8200C-PCIE 5G模块 无线通讯模块模组 多频段
发布时间:2024年01月31日
详细说明
产品描述
R8200C-PCIE是支持多频段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/ HSPA+模块,支持R15版本,支持NSA/SA组网。
具有强大的扩展能力,具有丰富的接口,包括SPI, PCle2.0,USB3.0,GPIO等。该模块为客户的应用程序提 供了极大的灵活性和易于集成的能力。
R8200C-PCIE采用MiniPCle标准封装,使得客户可以 快速推出标准产品,并且可以兼容己有Minipcie产品和解决方案,节省投入资源,抢占市场先机。
专为在各种无线传播条件下,提供5G接入服务,为需 要大吞吐量的数据通信应用而设计。由于高效,灵活,低成 本独特属性,该模块非常适合许多应用。
产品优势
具有丰富接口
大吞吐量数据传输
国产芯片
Release 1
深圳高凯泰科技有限公司
联系人:熊芸 女士 (总经理)
电 话:0755-86679890
传 真:0755-86679890
手 机:18923706161
地 址:中国广东深圳市深圳市南山区豪威科技大厦13F
邮 编:518054
网 址:
http://szgkt01.qy6.com.cn(
加入收藏)