公司名称：深圳市芯瑞欣科技有限公司
各类芯片ICQFNQFPSOP等物料翻新 BGA植球 发布时间：2023年12月16日
详细说明
承接各类芯片ic 清洗 除胶 除锡 镀锡 磨字(去丝印)改丝印 编带 BGA翻新植球 (翻新完可直接上机贴片) 批量更换电子料(电阻、容、感，二三极管，各种连接器座子等)主板飞线，更换各种芯片、IC、QFN、QFP等各类PCBA异常处理
深圳市芯瑞欣科技有限公司
联系人：李斌 先生 (工程师)
电 话：17316120004
传 真：
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