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日本松下贴片机

发布时间:2024年10月14日

详细说明

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pcb尺寸:l 50mm × w 50mm ~ l 510mm × w 300mm;

可贴元件范围:编带宽:8/12/16/24/32/44/56 mm;01005芯片~l12 × w12 × t6.5

料站数量:68站/模组;

贴装头数:2个悬臂 * 16个贴装头

理论贴片速度:92,000cph,ipc9850(1608):63, 300cph;

贴装精度:±40μ/芯片;

现在松下的*新款机型,专业生产手机pcb板,

松下电器机电(中国)有限公司


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