公司名称：深圳市沃尔德会展策划有限公司

一、展会情况介绍
展会时间：2024 年 4 月 9 日-11 日
展会地点：Anaheim Convention Center 洛杉矶阿纳海姆会议中心
该展是美国及北美地区*具权威、规模*大的线路板及电子组装技术的专业展会，在国际上具

界各地各地的展商为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和
软件的公司参加展出，进行了为期三天的繁忙业务发展。
同时，美国国际电子工业联接协会还是全面代表美国线路板及电子组装行业的国际性组织，
其会员来自世界各地，该协会为其会员提供政策法规、*新技术和管理、国际事务和发展趋势方
面的研究成果等服务。
二、上届展会亮点
2023 年 1 月 24 日-26 日圣地亚哥会展中心举办的 IPC APEX 展会上，行业*新研究成果、*
佳实践、突破性技术、前瞻性创新等内容将贯穿展会的各个项目而大放异彩。来自全球 56 个国家

的信息，如印刷电子、工业 4.0、智能制造、产品小型化和电子纺织品。
ipc apex expo 的全天候和半天专业发展课程将传统电子行业主题与热门的新发展相结合，由
企业技术专家、顾问、培训中心员工和大学教师提供。与会者从一系列领先主题中选择，如：PCB
制造、SMT 和通孔缺陷分析、电子可靠性，制造
*佳实践设计，焊接挑战等。
许多与会者表示，IPC APEX 博览会全年都会
影响他们的购买决策，这是展会参展商的一个重
要因素。“ipc apex expo 是一场将整个电子行
展品范围：
电子组装设备与材料，电子组装设备，PCB 化学品及材料、电子制造服务与承包组装，手工
工具和焊台，模板印刷设备，印刷电子产品，REACH/ROHS 合规服务，自动测试设备，清洁设备及
用品，零部件、连接器、固定件，元件预加工及贴装设备，光伏、太阳能产品， 软件（CAD,CAM,MES
等）， 测试检验系统，电子生产线设备与附件，线路板产品应用，线路板，封装载板（BGA/CSP/
倒装芯片），线路板