公司名称：苏州市同博电子科技有限公司

AIM M8 SAC305 88.5-T4免洗锡膏经过NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。M8为含铅及无铅T4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性，为*具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8减少了BGA的空洞< 5% ；BTC的空洞<10%。


特性 ：低空洞缺陷：在BGA上<5%、BTC组件上<10%；在01005元件上的印刷性卓越；消除窝枕缺陷 ，符合REACH和RoHS，为T4及更细的粉设计，极强的润湿性适用于任何无铅工艺涉及的表面镀层，证实可用于MPM密封流，速度可达 200mm/sec，通过了Bono测试