公司名称：深圳市栗成科技有限公司

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传真：0769-22021977

导热硅胶

发布时间：2022年10月11日

典型用途
主要用于高性能芯片、大功率晶体管、热敏电阻、温度传感器以及电源等大功率电器模块与散热器(铜、铝)之间的缝隙填充粘接。优点在于可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本。

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