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【吉田】SD-1000T/LED倒装芯片固晶锡膏/10-20μm/纳米锡

发布时间:2022年08月29日

详细说明

商品属性
产地广东东莞
是否进口否
品牌吉田
型号SD-1000T
加工定制否
粘度30(Pa·S)
颗粒度10-20(um)
合金组份Sn96.5Ag3Cu0.5
活性RMA
类型针筒锡膏
清洗角度免清洗
熔点217
种类固晶锡膏
工作温度240(℃)
适用范围LED倒装芯片
规格SD-1000T 固晶锡膏
产品特点:具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好;粘接强度大,工作时间长;残留物极少,焊接平整;超微粉径,能有效满足25-75mil范围大功率晶片的焊接;固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。

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