
晶圆电镀设备
发布时间:2022年06月28日
详细说明
半导体及相关行业的精密电镀(铸)设备
设备用途:主要应用晶圆3D封装中的凸点、TSV、PDL、铜Pillar、MEMS等多种湿制程工艺
杭州科锐工程技术有限公司
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