公司名称：合肥高志电子科技有限公司

高志电子销售GAPPADTGP1500R贝格斯导热硅胶片
Bergquist Gap Pad 1500R（GAP PAD TGP 1500R）玻璃纤维基材的间隙填充导热材料
（GAP PAD TGP 1500R）规格：
厚度 ： 0.25mm 0.38mm 0.51mm
片材 ： 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材 ：无
导热系数 ： 1.5W/m-k
基材 ：玻璃纤维
胶面 ：双面自带粘性
颜色 ：黑色
持续使用温度：-60℃~200℃
（GAP PAD TGP 1500R）特点：
这款导热硅胶片双面自带粘性，两面有PET薄膜保护，其中一侧的保护膜上有贝格斯英文字母的标识，很容易识别。材料以玻璃纤维为基材，具有良好的模切属性。