
陶瓷基片,DBC陶瓷覆铜板
发布时间:2021年10月15日
详细说明
DBC应用
◇ 大功率电力半导体模块;半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路,功率混合电路;
◇ 智能功率组件;高频开关电源,固态继电器;
◇ 汽车电子,航天航空及军用电子组件;
◇ 太阳能电池板组件;电讯专用交换机,接收系统;激光等工业电子。
2、DBC特点
□ 机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀;
□ 极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高;
□ 与PCB板或IMS基片一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害;
□ 使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。