公司名称：上海允申自动化科技有限公司

Sensepa电路板安装压力传感器SDNA300KGB DIP-6封装 属单晶硅压力传感器，内置温度补偿电路，可以实现5v或3v供电，模拟放大信号输出或 SPI数字信号输出。产品结构小巧，采用DIP双列封装，可用于多场合、多种复杂工况下干燥气体、水等介质压力测量。SDNA系列产品可以在0- 10bar量程范围内，提供表压、负压、正负压 三种方式测量。

产品特点
• 双列直插封装
• 零点和满量程校准
• 多阶段温度补偿
• -15PSI到150PSI压力量程


产品应用
• 医疗器械
• 压力控制
• 仪器仪表
• 无腐蚀性液压应用

上海允申自动化科技有限公司，专业的传感器供应服务商。如需Sensepa电路板安装压力传感器SDNA300KGB DIP-6封装产品供货或咨询，欢迎联系我们！