公司名称：东莞三能激光科技有限公司

芯片激光切割机
产品详情
应用范围：
SD卡，半导体
 
产品特点：
1. 高精大理石基座，承载稳定、全闭环驱动、精度高、速度快
2. 高清CCD视觉、软件自动对位、支持多种靶点定位、自动补偿
3. 激光非接触式加工，无耗材，降低工厂运营成本。
4. 无需编程，直接导入CA D文件格式。
 
产品参数：
标准设备尺寸：L1670mm*W1530mm*H1850 mm
设备重量：2500KG
电源：三相 AC380V/32A
总功率：5.5KW
激光波长：532nm
激光功率：30W
光束质量：m2<1.2
重复频率：500-150kHz
冷却方式：水冷
有效切割范围：600mmX600mm
镜头范围：50mm*50mm
扫描速度：0-5000mm/s
切割精度：±0.02mm
平台驱动方式：高精度直线电机驱动
定位精度：±0.01mm
有效加工范围：500*50