GJDTPJ高精度贴片机
发布时间:2022年10月08日
详细说明
该设备是为满足25G TO46和COB(需更换局部工装)贴片的应用而开发的产品。适用于4wafer芯片同机高精度固晶器件。选用该设备能够降低员工劳动强度,提高生产效率,利于企业提升产线自动化水平。
设备配置
1.控制:采用进口知名品牌总线控制系统
2.驱动:核芯驱动采用0.1μm精度闭环系统
3.定位:机器视觉系统匹配自有算法(本公司拥有软件著作权),实现高精度定位,COB产品:其中2IC贴合精度±5μm,另2IC贴合精度±10μm
4.气动元件:日本SMC产品
5.传动:高精度模组、滑轨,易格斯拖链
设备工艺
1.最小IC:0.2×0.2mm
2.兼容6吋、8吋蓝膜
3.固晶压力可高精度校准
4.固晶台支持X、Y、θ高精度对位
5.支持自动上、下料,产品切换配方功能
设备参数
生产效率:0.12~0.18K/h(4IC完成)
气源:压缩空气≧0.4Mpa, 负压≦-0.3Mpa
电源:单项220V/50hz 5KVA
外形尺寸:约2000mm*1250mm*1800mm
重量:约1000k