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电路板PTH制程是塑胶电镀的一种，主要是利用触媒在塑胶表面沉积后再用金属电镀加厚沉积层。
一般塑胶电镀前处理，主要步骤是粗化表面、沉积触媒、析出导电金属、电镀加厚、做防锈或钝化处理，这些基本程序在不同领域中大致上是类同的，但仍然会随产品质量需求差异做适度调整。
塑胶电镀和电路板PTH电镀和“它”对比，瞬间成渣渣！
两种技术存在的弊端
早期台湾雨伞工业，其前端伞帽就是利用石墨涂布产生导电层，之后再做金属电镀处理。但是您可以发现，其金属膜十分容易脱落，这是前置处理不完善所致，但因为价格低故仍被使用着。另外目前卫浴设备产品也有类似应用，如：水龙头转钮、洗脸盆配件等都有这类技术的痕迹。
合金催化液的诞生
专业替代传统电镀技术的合金催化液诞生啦!新一代环保型特种表面合金催化液的问世，开辟了金属表面处理的崭新时代。该技术是利用化学置换反应，通过渗透加沉积，与工件本身发生反应，形成新的合金层。它不起皮、不脱落，性能非常稳定。合金催化液具有绿色环保、工艺简单、成本低廉特点，被广泛应用于各大领域。
三种工艺技术相比，合金催化液具有前两种技术无法比拟的优越性。所以，业界人士更加青睐合金催化液技术。