公司名称：广州兆科电子材料科技有限公司

随着电子产品的越来越小型化、轻薄化，对导热材料的要求更高，如果电子设备的热传导能力不够，消费者使用电子产品的友好度就不够。高导热灌封胶是针对电子设备的热传导要求而设计出的，具有优异、可靠的性能。导热灌封胶对可能出现的导热问题都有相应和妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，因此导热产品已经越来越多的应用到许多电子产品中，这样就提高了产品的可靠性。今天我们来聊聊电子产品中普遍使用的导热材料都有哪些吧!
以下是电子产品中通常会用到的几款导热材料。
　 1、导热垫片：是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传性。在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。
　 2、导热硅脂：是性能很好的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免电路短路等风险。其高粘结性能和很强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时好的导热解决方案。
　 3、导热硅胶：是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。导热硅胶具有好的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。
　 4、导热绝缘灌封胶：导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。
以上就是小编整理的部分常用的导热材料，如果还有其它导热材料的需要，您可以进官网或直接联系我们。