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ziitek为你普及:电子产品常用的导热材料

发布时间:2024年03月01日

详细说明

导热材料是一种新型的工业材料。近年来,这些材料被设计成满足设备的导热要求,并且具有优异的性能和可靠性。它们适用于各种环境和要求,对可能的热传导问题有适当的对策,并为高集成度、超小型和超薄设备提供强大的帮助。热传导产品已经越来越多地在许多产品中使用,这提高了产品的可靠性。
尽管导热材料作为辅助材料存在于电子产品中,但它成功地解决了电子产品的散热问题。因此,电子产品的可靠性、稳定性和使用寿命都有了很大的提高,成为电子产品不可缺少的一部分。
那么电子产品常用的导热材料究竟是什么产品呢?现在小编就来给大家普及一下。
1、导热硅胶片
导热硅胶片用于填充加热元件和散热器或金属底座之间的空气间隙。它们的柔韧性和弹性使其适用于覆盖非常不平坦的表面。热量从单个器件或整个印刷电路板传导到金属外壳或扩散板,从而提高加热电子元件的效率和使用寿命。
2、导热硅脂
导热硅脂是一种膏状散热材料产品。它被填充在电子元件和散热器之间。它可以完全润湿接触面,从而形成一个非常低的热阻界面。散热效率远远优于其他类型的散热产品。
3、导热绝缘材料
导热绝缘材料既具有绝缘性能,又具有导热性。在导热材料中加入绝缘硅树脂基材,实现绝缘和导热效果。
4、导热双面胶带
导热双面胶带产品广泛用于将散热器粘合到微处理器、新能源锂电池和其他耗电半导体上。这些胶带具有较强的粘合强度和较低的耐热性,可有效替代油脂和机械固定。
我相信在听了小编的介绍后,我们已经了解了电子产品中使用的导热材料产品,因为近年来,人们已经消耗了大量的电子产品,并且需要大量的导热材料。

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