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竹中科技厂家出售 高纯球形硅微粉

球形硅微粉

球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ 处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为档次更高的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四氯化硅水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为 -（10～20）μm可调。

球形硅产品特点与性能：
球形硅采用火焰熔融法生产的球形二氧化硅，球形二氧化硅是由二氧化硅在非常高温的火焰中产生的，具有纯度高、低放射性、流动性好、热应力小等特点。
球形硅、无味、活性好，是新一代光电半导体材料，具有较宽的间隙能半导体，也是高功率光源材料。

球形硅具有高介电、高耐热 、高耐湿 、高填充量 、低膨胀 、低应力 、低杂质 、低摩擦 系数等优越性能。

纳米球形硅是具有高球形率、高圆度的球形晶体硅颗粒。它具有纯度高、粒径小、分布均匀、比表面大、高流动性、绝缘性、表面活性高、松装密度低等特点。

纳米球形硅产品简介：
球形硅微粉为白色粉末，纯度比较高，颗粒很细，有着良好的介电性能与导热率，并具备膨胀系数低等优点，具有较强的发展潜力。

在当前集成电路中应用球形硅硅微粉时，在纯度上要求变得越来越严格，一般情况下其硅质量分数不能低于99.95%。

球形硅微粉的主要应用领域；
球形硅微粉具有低热收缩率，添加与PVC、PP、PE等塑料产品中不影响颜色手感，降低热收缩了，防曲翘。

球形硅微粉广泛用于航空、航天、半导体、电子元件等材料。
可作为填充材料添加与酚醛环氧树脂、背胶、油漆、陶瓷、涂料、橡胶、硅胶中有降低成本，增加耐候性、硬度等作用。

球形硅微粉可添加到粘结剂、催化剂、医药、铸造、封装材料等产品中。

竹中科技主要产品：玻璃微珠、玻璃粉、烧结彩色玻璃微珠、水性彩砂、环氧彩砂、五彩石、珍珠砂、烧结彩砂、负离子粉、液态负氧离子、二氧化钛、重钙、轻钙、负离子球、远红外粉、电气石粉、膨润土、麦饭石、碳酸钙、高岭土、滑石粉、重晶石粉、北投石、镭石粉、石英粉等矿物粉体产品。产品销往全国各地。在业内树立了良好的信誉，保证给客户提供物美价廉的优良产品，欢迎国内外客户咨询采购。