公司名称：信丰祥达丰电子有限公司

【名称】十层通信PCB板5G信号基站转换模块(表面沉金处理)
【板厚】1.6MM
【最小线宽线距】4/4mil
【BGA】0.28MM
【最小孔径】0.2MM

【阻抗】40至120 欧姆
【测试点数】15000点/PCS






工艺能力：
层数: 2--24层
加工面积：600mm--1000mm
板厚：0.2mm--3.2mm
铜厚：0.5OZ--14OZ
线宽/线距：3.5mil /3.5mil
孔径：0.2mm
过孔处理：通孔、盲孔、埋孔、沉孔
表面处理：喷铅锡、化学沉金、插头镀金、化学沉锡、化学沉银、
抗氧化、喷纯锡
常用板材：FR4、HTG、无卤素、金属板材、高频板
常用板材商：KB（健滔）、南亚、国际、华正、联茂、生益、华科等
油墨常用品牌：广信、阪桥、容大、太阳
铜球品牌：承安

样板快速交付周期
双面板：48小时
四层板：72小时
六层板：96小时
八层板：96小时
十层以上：120小时

服务
一小时内报价响应
20多年PCB制作经验
24小时专家级技术支持
24小时全面营销服务
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全天候生产运作
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