
集成电路IC去丝印芯片镭雕芯片保点去字编带
发布时间:2024年03月08日
详细说明
磨字,打字,编带,一条龙服务芯片编带,芯片编盘,IC编带,IC编盘,IC去字,IC磨字,IC磨面,IC烧面,IC烧字,芯片磨字,芯片去字,芯片磨字,芯片烧面,芯片烧字,激光打标,激光打字,激光去字,激光烧面,各种品牌,各种封装均可加工,SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC:磨字,刻字,重新镭射LOGO,编带,抽真空等加工!
来料方式:管装 卷带 盘装均