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发布时间:2024年03月08日

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SOP-8/14/16/18/20/24/28;SSOP-8/16/20/48;TSSOP-8/16/14/20/54;晶振封装有:3225、4025、5032、6035、8045、49S内存颗粒,TO-263/252/223,FLASH、BGA各大小,QFP等各大小封装均可以加工,

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