公司名称：深圳市托普科实业有限公司

松下NPM-D产品参数：



机种名：NPM-D

基板尺寸

双轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm

单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm

基板替换时间

双轨式：0ｓ**循环时间为4.5s以下时不能为0s。

单轨式：4.5s

电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）

设备尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4

重量：1520kg（只限主体:因选购件的构成而异。）



贴装头： 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最快速度：70000cph（0.051s/芯片）

IPC9850：53800cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）



贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最快速度：62500cph（0.058s/芯片）

IPC9850：48000cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）



贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最快速度：40000cph（0.090s/芯片）

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）



贴装头：2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）

贴装最快速度：8500cph（0.423s/QFP）

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP

元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28

元件供给 编带 编带宽：8〜56/72/88/104mm

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）



*1：由于基板传送基准不同，与NPM（NM-EJM9B）双轨规格不可连接。

*2：只限主体

*3：托盘供料器贴装时Ｄ尺寸2683mm、交换台车安装时Ｄ尺寸2728mm

*4：不包括识别监控