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BGA芯片自动点数穿孔机,BGA芯片去锡机.BGA芯片点胶精密摆盘机,芯

发布时间:2024年10月12日

详细说明

BGA芯片自动点数穿孔机,BGA芯片去锡机.BGA芯片点胶精密摆盘机,芯片分选机等等系列设备、将目前依靠人工整理排列的工作彻底自动化,且提升数倍以上的工作效率,减省了人力成本,解决效率及品质无法保证的问题。 性能特点: 可根据客户产品大小作适应性调整开发设计芯片系列设备

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