公司名称：北京联东金平投资管理有限公司

联东U谷•北京金桥科技园，位于亦庄产业新城核心，是联东集团打造的*一个专业综合性产业园区。园区总建筑面积100万平米，主力产品为标准厂房、中试研发、企业独栋、商务配套，从独栋到双拼，户型以800—4000平米多重体量独栋空间，满足不同企业需求。项目依据环渤海经济发展区域的中枢地位，园区具有10余年高新科技开发基础，目前已聚集400余家企业，形成高新技术企业集群化、智能制造、电子通信、医药生物、文化创意等四大产业集群。进一步吸引等产业的快速发展，全面提升亦庄新区乃至北京的经济实力，打造环渤海门户的总部经济生态综合体。

【项目情况】：占地1300亩，建筑面积100万平米，地处亦庄马驹桥核心--金桥科技产业基地内，坐守亦庄新城核心，公路、城铁、铁路、航空、水运等多种交通，组成的立体交通网络。目前已开发建设完毕，入住企业600多家。

【面积区间】：530平、790平、860平、1000平、1230平、2230平至整栋面积18000平米，面积可自由分割，组合。

【配电及用途】：动力电，双回路，配备8部电梯（4客4货，客梯载重3吨，客梯1吨，客货分离，独立区域）可用于办公、研发、中试、*、生产加工、展示、医疗器械、仪器仪表检测、电商、仓储等，可排风排气，可环评。