公司名称：北京联东金平投资管理有限公司

【项目名称】：联东U谷·金亦科技园
【产权情况】：工业用地，50年产权，手续齐全，可环评
【项目情况】：位于亦庄产业新城核心，项目占地面积约100亩，规划建筑面积14万平方米，分两期开发，一期项目约8万平米，于2016年开始销售，并于同年全部销售完毕，在建二期项目4万平米，现全部封顶，且已正式出租，面积区间为230 ~ 4000平米，7.2米首层层高，充分满足企业生产、研发、展示、仓储、中试等各项需求，为企业快速发展保驾护航。
【面积区间】：150平、230平、320平、380平、450平，1200—4000平独栋，8000平企业大厦，面积可自由分割，无线组合。
【产权】：独立产权，手续齐全，可环评
【区位】：北京市通州区马驹桥金桥科技产业基地马驹桥二号桥南200米
【层高】：一层7.2米、二层4.5米、三层4.1米、四层3.9米（地下一层3.6米）
【交通】：周边846路、975路、T106路公交直达北京CBD及地铁站，园区配有班车