公司名称：中山沃瑞森电子科技有限公司

乐泰 ECCOBOND BF-4 胶粘剂设计用于光点应用的灌封、保护和提供结构粘接。这种材料结合AA50和AA50T粘合剂的用途，用于光学器件的主动校准。使用AA50T于主动校准，同时配合使用BF-4于回填可靠性更高，可抵挡温度和湿度变化。


外观：黑色
固化方式：加热固化
产品优点：塑料上粘附优秀、低除气作用、低温度、高Tg、非导电性，环氧装填物。
应用：芯片的粘接、光纤尾部的密封。
固化前材料特性
Thixotropic Index (0,5/5 rpm) 1,9
B型粘性CP51, 25 °C, :流速 5 rpm 23 500
工作寿命 @ 25°C, 24小时
保存期限@ -40°C (from date of manufacture), 1年
固化时间：30 分钟@ 100°C
以上为推荐使用的固化数据表。固化条件（时间及温度）可能根据客户的实际经验，应用要求以及固化设备，烤箱装填和实际烤箱温度而变化。
联系人：谭小姐
手机：13560658808，微信同号