高频混压产品PCB
发布时间:2019年07月15日
详细说明
产品领域:军品
层数:4L 板厚1.60mm;
尺寸:86*42mm/1PCS
工艺结构:高频汪灵RF-60A、最小孔0.40mm、铜厚1OZ、沉头孔、阻抗Ω±10%
表面处理:电金40u"
Product field: military products
Number of layers: 4L plate thickness 1.60mm;
Size: 86*42mm/1PCS
Process structure: high frequency Wang Ling RF-60A, minimum hole 0.40mm, copper thickness 1OZ, countersunk holeImpedance Ω ± 10