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低功耗无风扇高效能嵌入式整机M60

发布时间:2019年07月08日

详细说明

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M60 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机,产品机壳采用
铝合金铸造成形,外形尺寸小巧;结构紧凑、坚固、无风扇设计,外壳兼作散热用。具有优良的密封防尘、散热与抗振性能。可以满足污染大,灰尘多,电磁干扰严重等恶劣环境的使用。
本产品采用 H110、BayTrail 双平台方案实现,采用 Intel®的低功耗解决方案,支持第六代、七代处理器,具有高性能,抗震性好,支持多个千兆网,整机体积小,功能齐全,环境适应性强,产品主要定位为中低端客户群;可广泛应用于机器视觉、自动驾驶、高速公路车道控制、机械检测设备、工业自动化控制等各种嵌入式领域。

产品规格

系统配置
处理器:Intel H110: Intel Core™ I3-6100TE 2.7Ghz双核处理器
Intel H110: Intel Core™ I5-6500TE 2.3Ghz四核处理器
Intel H110: Intel Core™ I7-6700TE 2.4Ghz 四核处理器
BayTrail:Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核处理器
芯片组:Intel Skylake H110
Intel BayTrail
内存:Intel H110:标配4GB内存,*大支持32GB;
Intel BayTrail:标配4GB内存,*大支持8GB

I/O接口
网口 :2个RJ45 10/100/100网络接口 (可选4个网口)
USB :6个USB(MAX)
HDMI: 1个HDMI接口
DVI: 1个DVI接口
VGA :1个VGA接口
COM: 6~10个串口,COM1~COM6,RS232/485/422可选(MAX)
GPIO: 1个8路GPIO 端子型接口
Audio :1组Audio接口
PS/2 :1个键盘鼠标接口
电源: 1个4Pin端子型电源接口

扩展总线
扩展槽:2个PCI扩展模块(可选);1个PCI+1个PCIE扩展模块

存储器
硬盘 :标配2.5寸硬盘位盘
M-SATA :可选

工作环境:0℃~45℃(机械硬盘);-20℃~+60℃(宽温SSD/M-SATA)
存储环境 :-40℃~70℃;湿度:5%~90%(非凝结状态)

M60 产品核心特点:

多平台,自由选配

采用 IntelH110、BayTrail 高低端两种平台,搭配多种可选规格、性能控制模块,便于满足客户快速选型需求。

全密封无风扇设计

全密封无风扇箱体设计,采用铝合金与钣金结合结构,杜绝噪音,防止粉尘、提升产品抗干扰强度。

无线缆、模块式设计

无线缆设计的框架,内部模块之间硬连接,提高信号转换的可靠性和装配效率,同时大大提升产品的平均无故障时间和维护时间。

宽压直流输入电压:9~36V

具有防反

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