公司名称：深圳市弘德胜自动化设备有限公司

设备用途
" 自动FOG邦定机采用脉冲加热方式，主要适用在液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及
PCB贴附好ACF后组成邦定，利用压头、压头温度邦定时间，光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的
ACF胶邦定固化连接后导电被广泛应用于各种的液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修"

性能特点
采用日本SMC气动元件及高精密运动部件
采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度精准
进口可编程控制器，7寸全采触摸屏操作
压头上下行结构部分采用3级电路控制