公司名称：石家庄利鼎电子材料有限公司

导热性能：热传导系数为2.0，属于高导热环氧灌封胶，完全能满足产品的导热要求。绝缘性能：体积电阻率1X1015Ω·CM，绝缘常数为4.0，绝缘性能将是优越的。
高导热电子灌封胶是一种双组分环氧树脂电子绝缘密封胶，由A、B双组分组成，当两组分以4:1重量比充分混合时，混合液体会固化成灰色的硬质电子绝缘密封材料。此款灌封胶是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、耐腐蚀电子绝缘材料。主要应用于高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器等电子产品。
固化前性能参数 ：
颜色，A:可见 灰色 黑色 白色 红色 B:淡黄色
粘度，cps 23℃ 12000 200
比重 1.78
混合比率(重量比)4:1
混合粘度,cps 3000-4000
灌封时间( 25℃ ) 30-60分钟

固化后性能参数
物理性能
硬度,硬度测定(D) 82
抗拉强度(psi) 420 ASTM D 412
抗伸强度(%) 120 ASTM D 412
热膨胀系数(℃) 8×10-5 ASTM D 624
导热系数, 2.0
有效温度范围(℃) -50 -200
电子性能
绝缘强度,volts/mil 500 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 4.0 ASTM D 150
耗散因数,1KH 0.005 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm-cm 1.0×1015 ASTM D 25