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缩合型透明电子灌封胶HY 210

发布时间:2019年05月23日

详细说明

一、产品特性及应用
HY 210是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护

三、使用工艺
1.     混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。
3.     HY 210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.     HY 210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
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