公司名称：苏州亿尔福电子有限公司

规格：500MM*100M
离型纸达300摄氏度回流悍后亦不会受炭化，符合无铅工业要求
采用可承受无铅焊接工序(300℃)高温的粘合剂和剥离层的双面粘合胶带。用于固定FPC与强化板、FPC与框架。
无基材和棉纸复合的双面粘合胶带。耐热性高，且具有良好的粘合强度。
剥离层经过耐热的涂层处理。具有优良的耐热性，可在贴有剥离层的状态下进行焊锡加工。