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H-1088酸性光亮镀锡
H-1088酸性光亮镀锡工艺，可在金属表面形成光亮银白色的镀层。其电解液稳定性高，适合电子接插件、电子产品、铜材镀锡、钢铁件镀锡、二极管、三极管、PCB线路板等高要求的产品。

1） 产品特点：
• 镀层银白光亮均匀，延展性好，具有良好的焊接、防变色能力；
• 镀液稳定，容易控制。镀液光亮范围宽，深镀能力与整平性能优良，可满足各类复杂零件镀覆要求，滚镀、挂镀均可；
• 特别适宜于电子元器件及电子接插件挂镀、滚镀纯锡，也可用于五金装饰件挂镀及滚镀光亮纯锡；

2）操作条件 :

成分 镀液范围 *佳值
硫酸亚锡 20.0 - 38.0 g/l 30 g/l
硫酸（分析纯级） 150 - 200 g/l 180 g/l
H-1088 A （开缸剂） 20.0 -40.0ml/l 30 ml/l
H-1088 B （光亮剂 ） 1.0 - 3.0 ml/l 2ml/l
温度 5 - 20 °C 10 °C
阴极电流密度
挂镀 0.5 - 3.5 A/dm2 2.0 A/dm2
滚镀 0.5 - 3.5 A/dm2 1.0 A/dm2
阳极电流密度 1.0 - 2.0 A/dm2 1.0 A/dm2
过滤 推荐
搅拌 阳极棒搅拌
阳极 99.99% 纯锡
3） 镀液配制：
• 在洗干净的镀槽内加入约70%配槽体积的去离子水；
• 小心缓慢加入所需量硫酸，不断搅拌；
• 缓慢加入所需量的硫酸亚锡于溶液中，并不断搅拌；
• 当硫酸亚锡完全溶解后，补充去离子水到配槽体积的95%，不断搅拌，让溶液冷却至室温或以下；
• 缓慢加入所需量的 H-1088开缸剂 和H-1088光亮剂 ，补充去离子水于工作液面，搅拌均匀；
注意：镀槽需清洗干净，建议用5%浓度硫酸浸泡至少数小时。
4） 电镀设备：
• 阳极：纯锡（99.99%），尽量不使用钛篮