触控IC保护黑胶 芯片保护补强黑胶 PI胶水
发布时间:2018年09月28日
详细说明
触控IC保护黑胶 芯片保护补强黑胶PI胶水
产品介绍: MA6120B是一种受热后能快速固化不可返修型环氧胶粘剂,专用于FPC软板SMT贴片后之IC保护制程。固化后能形成坚韧无气泡、附着力强、耐热的胶层,对IC引脚焊点及被动元件焊点实施四周型保护,有效降低由于软板弯折或外力对焊点造成的冲击,同时提高产品整体的耐老化性能。(本品已通过恒温恒湿、冷热冲击、盐雾等测试)。
产品性能:
•粘接强度高、内应力低、抗振动;
•通过双85及盐雾测试;
•抗冷热冲击、耐高低温循环;
•低卤素、环保型。
主要用途:各种封装形式的触控IC芯片(BGA、QFN、QFP、SOP、SOJ等)及各种尺寸贴片元件(0606、0402、0201等)的四周保护。如:手机触控芯片IC的焊点保护加固、平板电脑触控芯片IC的焊点保护加固及各种移动电子产品的触控IC的焊点保护加固粘接,同时对FPC上的元器件具有良好的粘接作用。