公司名称：深圳市广大综合电子

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PCBA制程-PCBA制程小常识 1.有铅:(1)PEAK温度210度-240度. (2)预热温度130度-170度 (3)预热时间60-120秒. (4)200度以上时间30秒以内. (5)升温角度3度/秒以内. 2.无铅:(1)PEAK温度235度-245度. (2)预热温度140度-180度 (3)预热时间60-120秒. (4)200度以上时间30秒以内. (5)升温角度3度/秒以内. (6)降温速率200度以下6-12度/秒. 3.红胶:(1)PEAK温度:135度-150度. (2恒温时间:90秒-120秒. 波峰焊锡炉制程仕(PROFILE) 1.有铅:(1)预热温度:80度-100度. (2)预热时间:30-60秒 (3)PEAK温度:220-240度 (4)DIP时间3-5秒 (5)温度落差 T:小于60度 2.无铅:(1)预热温度:100度-120度. (2)预热时间:40-80秒 (3)PEAK温度:250度正负10度 (4)DIP时间3-5秒 (5)温度落差 T:小于60度 (6)降温速率(217度以下):6-12度/秒. DTA无铅锡线成分含量. SN:96.5% AG:3.0% CU:0.5% FLUX:2.0%

无铅烙铁焊接温度:360度正负15度. PCBA制程-SMT.Bonding.THT组装工艺现有SMT、工艺对PCBA设计 在珠江三角洲的PCBA电子组装生产环节中，因各个公司考虑设备成本.收益.折旧等投资收益问题，生产制造中SMT生产常采用中低速贴片机；Bonding常采用工作台旋转的超声波焊接机；THT常采用手工插件手工浸锡炉的生产方式来完成。这些混合组装工艺对PCBA设计的影响如下：
一、 单面或双面布置SMT组件：
相当一部分塑料电子产品所使用的PCBA，混合使用了SMT . COB . THT这三种电子组装生产工艺，所以在设计为单面贴装SMT组件时，采用这些设备和工艺都很实惠，能顺利完成设计师的产品；设计为双面生产SMT组件时，则需考虑三个方面： 1． 因受SMT设备影响，在其中一面布置的组件应尽可能的少，如不超过五个，则不需高成本的更改生产工序，也无需添加不同熔点的焊锡膏。具体生产方法为： a.先正常贴装零件少的一面，并回流焊接完成。 b.在另一面印焊锡膏，如使用机器印刷，则调整背面顶针位置；如使用手工印刷，需制作特殊夹具，使PCB平整，以保证锡膏印刷质量。 c.组件贴装好之后，将PCB放在Bonding使用的大铝盘上，进入回流焊机中，并适当调低底面温度即可。 2． Bonding裸IC的正背面，需要留出20-30mm无SMT组件的空间，以给Bonding机的工作台夹具留下空间(普通低端Bonding机是工作台旋转，裸IC的正背面必须对准旋转工作台的轴心，才能获得良好品质)。 3． 如果还需进行插件浸锡炉，这时对SMT组件的热冲击将超过每秒二百摄氏度以上，SMT组件会受到损坏。此时应尽量考虑SMT组件与THT组件分开布置在PCB的不同面。