公司名称：江苏明微电子有限公司
揭膜机 发布时间：2018年11月07日
详细说明
手动揭膜机特点：
适用于半导体晶圆减薄制程中的揭膜工艺
规格：6inch/8inch (型号：HW-WM206/208-DT)
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。
1.可同时兼容4inch，5inch，6inchwafer或6inch，8inchwafer的揭膜
2.微孔工作盘设计使揭膜时wafer固定的更牢
3.台面表面铁氟龙处理
4.适合于不同厚度的晶片
适用于半导体晶圆减薄制程中的揭膜工艺
规格：6inch/8inch (型号：HW-WM206/208-DT)
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。
1.可同时兼容4inch，5inch，6inchwafer或6inch，8inchwafer的揭膜
2.微孔工作盘设计使揭膜时wafer固定的更牢
3.台面表面铁氟龙处理
4.适合于不同厚度的晶片
江苏明微电子有限公司
联系人：蒋先生 先生 (经理)
电 话：051583688556
传 真：051583658556
手 机：15371178646
地 址：中国江苏大丰市江苏大丰经济开发区电子信息产业园永福路1号
邮 编：224100
网 址：http://mindwell.qy6.com.cn(
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