公司名称：乐泰|乐泰胶水

乐泰 ECCOBOND SB 50乐泰胶水，电子胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476

乐泰 ECCOBOND SB 50底部填充材料是大批量装配工艺的理想选择。 由于产品不会在焊料阵列下流动，因此对于底部填充流动具有挑战性的大型封装是理想的。
典型的固化性能
治愈时间表
在120°C下4分钟
推荐坡道率：
30℃/分钟以下
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。 存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储：-20°C。 低于-20°C或-20°C以下的储存可能会对产品性能产生不利影响。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。不要将产品返回原来的容器。
乐泰 ECCOBOND SB 50 underfill material is ideal for high volume assembly processes. As the product does not flow under the solder array, it is ideal for large packages where underfill flow is challenging.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
4 minutes @ 120°C
Recommended Ramp Rate:
30°C/ minute or less
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -20°C. Storage below -20°C or greater than minus -20°C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original container