公司名称：乐泰|乐泰胶水

乐泰 ABLESTIK 8387BSW乐泰胶水，电子胶水
乐泰 ABLESTIK 8387BSW乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK 8387BSW乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK 8387BSW乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK 8387BSW乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK 8387BSW乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK 8387BSW乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK 8387BSW乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK 8387BSW乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK 8387BSW乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK 8387BSW乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK 8387BSW乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK 8387BSW乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK 8387BSW乐泰胶水，电子胶水乐泰 ABLESTIK 8387BSW乐泰胶水，电子胶水
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476

产品描述
技术环氧树脂
外观白色
治疗热固化
产品优点●不导电●30μm聚合物垫片用于粘合层厚度控制
应用芯片连接典型应用图像传感器接合
典型包装应用相机模块
乐泰 ABLESTIK 8387BSW单组分胶粘剂专为高通量粘合应用而设计。 它包含用于改善粘合线控制的垫片。
典型的固化性能
治愈时间表
100℃下1小时
替代治疗时间表
90°C 90分钟
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。 存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C。 低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。 从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。 不要将产品返回原来的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Epoxy
Appearance white
Cure Heat cure
Product Benefits ● Non-conductive● 30μm polymer spacers for bondline thickness control
Application Die attach Typical Applications Image sensor bonding
Typical Package Application Camera module
乐泰 ABLESTIK 8387BSW single component adhesive is designed for high throughput bonding applications. It contains spacers for improved bondline control.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
1 hour @ 100°C
Alternate Cure Schedule
90 minutes @ 90°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminat