公司名称：乐泰|乐泰胶水

乐泰 ABLESTIK 8175乐泰胶水，电子胶乐泰 ABLESTIK 8175乐泰胶水，电子胶乐泰 ABLESTIK 8175乐泰胶水，电子胶乐泰 ABLESTIK 8175乐泰胶水，电子胶乐泰 ABLESTIK 8175乐泰胶水，电子胶乐泰 ABLESTIK 8175乐泰胶水，电子胶乐泰 ABLESTIK 8175乐泰胶水，电子胶乐泰 ABLESTIK 8175乐泰胶水，电子胶乐泰 ABLESTIK 8175乐泰胶水，电子胶乐泰 ABLESTIK 8175乐泰胶水，电子胶
乐泰 ABLESTIK 8175乐泰胶水，电子胶
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476


乐泰 ABLESTIK 8175专为微电子互连应用中的焊料更换而设计。 该粘合剂可以与厚膜金属化或传统印刷电路板表面一起使用。当使用不锈钢网眼屏幕或金属掩模模版打印时，它能够分辨细间距分辨率（0.02英寸）。
典型的固化性能
治疗时间30分钟@ 150°C
替代治疗Schedule 150分钟@ 150°C（粘合线<1密耳厚）
替代治疗计划260分钟@ 130°C
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。 存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。不要将产品返回原始容器。
乐泰 ABLESTIK 8175 is designed for solder replacement in microelectronic interconnect applications. This adhesive may be used with thick film metallizations or traditional printed circuit board surfaces.It is capable of resolving fine pitch resolution (0.02 inch) when printed using either a stainless steel mesh screen or a metal mask stencil.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule30 minutes @ 150°C
Alternate Cure Schedule60 minutes @ 150°C (for bondlines <1 mil thick)
Alternative Cure Schedule 260 minutes @ 130°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage : -40 °C Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original container