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标准尺寸硅麦
发布时间:2017年11月21日
详细说明
产品特点:
● 具有高信噪比
● 具有±1dB灵敏度
● 具有防水防尘功能
● 小尺寸封装更适合超薄终端
● 低功耗
●良好的RF抗干扰性
公司优势:
工艺
● 台积电、联电MEMS工艺平台
● 自有封测产线,品质和交期可控性强
成本
● 自主开发的核心芯片,成本可控
● 自有封装和测试产线,成本持续有下降空间
产能
● FAB产能充足,能满足更大产能需求
● 封装测试年产能1.2亿颗,18年目标年产产能2.4亿颗
服务
● 团队成员为声学和半导体人员的完美结合
● 本土化优势,客户支持迅速