公司名称：众成三维电子(武汉)有限公司

公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。
产品十大优势：
1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；
2、更牢、更低阻的导电金属膜层；
3、基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；
4、绝缘性好；
5、导电层厚度在1μm～1mm内可调；
6、高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；
7、可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率*大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
8、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；
9、铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。
10、三维基板、三维布线。