陶瓷覆铜板/氧化铝陶瓷PCB/斯利通陶瓷电路板/任意定制
发布时间:2023年02月01日
详细说明
联系方式:
电话:133-8750-4731 (程先生)
品牌介绍-斯利通
作为高新科技+互联网模式的*跑者,我司致力于为每位客户提供高质量的产品以及更贴心的服务.
*端技术:DPC技术
团队荣誉:武汉国家光电实验室、华中科技大学研发团队,多次参加国际性电子展 会.
贴心服务:生产周期快,根据客户的图纸定制化生产
品牌核心:聚焦高*端技术,走在科技前沿,让技术与产品共同成长,成就不一样的行业*端品牌.
工艺介绍
DPC技术:薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,*后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,*后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。