公司名称：武汉东湖新技术开发区锦源标牌制作工作室

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　　基本参数影响
　　印刷参数影响
　　a) Snap-off：丝网间距越大印刷厚度越厚，反之约薄；
　　b) Pressure：印刷压力越大印刷厚度越薄，反之越厚；
　　c) Down-stop：印刷时刮刀位置越大厚度越薄，反之越厚；
　　d) Printing speed：印刷速度越快厚度越薄，反之越厚。
　　烧结参数影响
　　a) 开路电压Uoc的损失主要在体内复合，所以减少各种复合中心（硅片各类缺陷、暗纹、沾污等）是提高Uoc的有效方法；
　　b) 影响短路电流Isc的因素包括：
　　1） 绒面减反射效果；
　　2） 扩散PN结结构；
　　3） 后清洗去边结效果；
　　4） PECVD镀膜减反射效果；
　　5） 印刷栅线的遮光面积；
　　6） 沾污。
　　c) 串联电阻Rs包括：P型硅片基区体电阻、扩散层电阻、正面电极和背面铝金属材料电阻、正面和背面形成的欧姆接触电阻；
　　d) 并联电阻Rsh主要受材料缺陷、各种杂质污染和后清洗去除边缘PN结效果影响；
　　e) 填充因子FF是作为*佳工作点的综合体现，与入射光谱光强、短路电流、开路电压、串并联电阻密切相关。背电极印刷偏移、断栅一定程度上也会导致FF降低。
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