公司名称：深圳市恒信恒业科技有限公司

折叠编辑本段柔性线路板(FPC)的基本结构 铜箔基板(Copper Film)    铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz 基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种. 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定. 覆盖膜保护胶片(Cover Film) 覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil. 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业. 补强板(PI Stiffener Film) 补强板: 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil. 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物. EMI:电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。
材料 Material

软性线路板 FPC


软软硬结合 Rigid---FlexPCB

注解 测试方式


Remark＆Test method


层数 Layers

1—10 2--10






最小线宽线距Width/space

Single-sided 0.05mm(2mil)




Double-sided 0.05mm(2mil)






尺寸公差


Dimension


tolerance

线宽


Line width

+/-0.03mm

W<=0.15mm


H<=1.5MM


P<=10MM


Specicl +/-0.07mm


Specicl +/-0.075mm


孔径hole

+/-0.02mm


间距


Cumulate space

+/-0.05


外形outline

+/-0.1mm


Confuctor to outline

+/-0.1mm


最小孔径


Hole(min)

钻孔Drill

0.15mm




冲孔Punching

0.50mm








表面工艺


Surface treament

镀镍/镀金Ni/Au plating

Ni :2-8un(80uin-320uin)


Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)




沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)

镍Ni:3-5um(120uin-200uin)


金Au>=0.05nm(2uin)


Or specified by Customer


Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)


镀锡


Tin Plating
<