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parmi hs60
发布时间:2017年08月18日
详细说明
产品型号:parmi hs60
产地:韩国
年份:2010年
Parmi HS60在线式3D锡膏测厚仪出售,韩国Parmi HS60在线式3D锡膏测厚仪
检测原理: 激光镭射检测锡膏配置: 全部锡膏/锡或无锡检测基板配置: 全部颜色&全部焊盘离线编程: Gerberworks SPC&
工程监视: SPCworks
系统诊断: SPImanager
测定: 相机系统: High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution
扫描分辩率: 20μm
侧面分辩率: 18μm
高度分辩率: 0.2μm
*大锡膏高度: 1000μm
*大锡膏大小: 20X20mm
*小锡膏大小: 200X200μm
*小锡膏间距(Pitch): 150μm
检查性能: 检查种类高度,面积,体积,偏移,连桥检测速度: *高精密度 (30sq.cm/sec) *快速度(60 sq.cm/sec) 进出时间: 1 sec
高度重复性: 3Sigma<1.
东莞市景瀚实业有限公司
联系人:周小姐 女士 (经理)
电 话:0769-82186680-859
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