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深圳宏力捷2层机顶盒PCB设计

发布时间:2024年10月23日

详细说明

产品描述
项目名称: 数字机顶盒
设计软件: PADS
PCB层数:2层
设计特点:DDR3、HDMI全部同层处理,地回路、地平面的完整性严格保证。
设计周期:5天

PCB设计特点:
1、反面只放部分小滤波电容,其他一面摆器件;
2、DDR3,HDMI等不打过孔,同层处理;
3、地平面的完整性,地回路的处理严格保证。

PCB制板参数:
PCB名称:2层
PCB类别:通孔板
PCB板材:FR4 1oz
单板尺寸:171*128*1.6mm
表面处理:喷锡工艺
*小线宽:5MIL
*小线距:5MIL
*小孔径:12M

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