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深圳中天专业提供焊膏检测报告
发布时间:2017年02月05日
详细说明
电子工艺材料检测
[ 项目详细介绍 ]
助焊剂检测
焊膏检测
焊锡丝检测
胶粘剂检测
绝缘漆检测
外观
黏度
焊剂含量
粘度
原漆外观
密度(g/cm3)
锡珠试验
外径
剪切强度
透明度
固体含量
坍塌试验
喷溅试验
铺展/坍塌
表面电阻率
助焊性
润湿性试验
锡槽检测
高温强度
闪点
铜镜腐蚀试验
焊剂含量
焊焊连续/均匀性
介电常数
厚层干燥
物理稳定性
制样
制样
固化
体积电阻率
水萃取液电阻率
粒度形状分布
残留物干燥度
湿热性
击穿强度
残留物干燥度
电气强度
吸水率
酸值(mgKOH/gFlux)
焊接处理后的剪切强度
耐油性
铜板腐蚀性
体积电阻率
弯曲
表面绝缘电阻
表面电阻率
耐热性
电迁移
耐溶剂性耐
干燥时间
霉菌试验
耐霉菌性
固体含量
电迁移
酸值
黏度
详细咨询了解:15813743705丘先生
深圳中天检测 有限公司