公司名称：北京陆野兴发电子科技发展有限公司

承接：各类研发样板焊接，各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接，小批量焊接PCBA。 BGA焊接、BGA返修；SMT加工。 BGA植珠、BGA测试；手工焊接样板； PCB焊接加工。各种电子产品来料加工，SMT贴片/DIP插件加工；中小批量生产工。 各开发研发公司样板打样加工，手焊样板。 SMT贴片加工（SMT）LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402、0201、等无铅．有铅焊接． MI手插加工（DIP） 整机装配（BOXBUILD） BGA焊接、BGA、CSP、QFP等封装飞线维修。 专门承接电路板、研发样板、全板PCBA手工焊接、中小批量贴片SMT加工。北京市内可上门服务． 主要客户：研发设计部门，科研单位，高校研究机构等公司郑重承诺： ◆ PCB光板焊接BGA直通合格率达99%以上； ◆ BGA植球、返修、飞线一次合格率达97%以上； ◆ 其他表面贴装合格率达99%以上。 ◆ 客户确认焊接缺陷后，实行免费返修。 品质+服务=我们→您*理想的选择！