公司名称：深圳市莱美斯硅业有限公司

加工定制 是 品牌 KM 型号 KMP099
材质 双二五 阻燃性 UL94V0 耐温 -4O+250（℃）
颜色 白色 产品认证 SGS
本系列产品是由导热性和绝缘性均良好的绝缘导热脂（膏）状物，此产品具有极好的导热性、良好的电绝缘性、良好的耐高低温性和具有良好的施工工艺性能。本品无毒、无腐蚀性、无味、不干、不硬化和不熔解。广泛作为保护敏感电器元件产品的热传递介质，如计算机CPU散热，大功率三极管、各种散热器等，以及其他需要绝缘散热的电子（电器）仪器、组件中作为发热元件与散热基材之间的传热介质。
本产品有多种包装，分为1KG罐装、20KG装等、详情欢迎致电到我司垂询，13147007528谢谢！
软性导热硅脂
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
Lms-TG系列 导热膏
特点与优势
导热率由中到高可选，界面润湿性优良；可在粗糙界面形成极薄界面层；低热阻；易重工
用途
涂覆于发热器件与散热器层间，或大功率管塑封，二极管与基材缝隙接触，整流器和电子器件填补缝隙等。形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界工作状态以下，因此元器件寿命大大延长。